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博磊科技是光電及半導體切割封裝測試設備及治具之專業 製造商。除自行研發設備外,亦代理半導體預燒測試連接 器,微機電設備,太陽能設備,提供全方位的技術服務, 滿足客戶的製程整合的需求,成為全球半導體、光電、微 電子及太陽能產業的領導性公司。
  • TS1230 雙刀自動切割機
  • 圓形自動校正(單一/多工件)與CCD自動對焦
  • 節省占地面積
  • 雙面向主軸+多工件切割
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